上海東時貿易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據(jù)貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
上海電子設備有限公司是一家致力于國內及海外二手貼片機設備，SMT生產線的公司,長期從事國內外二手，SMT貼片機回收回收長期高價購銷和生產電子機械設備，價廉二手電子生產線設備。價廉二手貼片機線流水線及裝配線，二手電子設備有限公司長期大量收購以下產品，JUKI貼片機等國內外各種品牌貼片機收購，好壞均可，量大價優(yōu)，點膠機、錫膏印刷機、組裝流水線等整廠電子設備回收。1、SMT各種品牌貼片機。雅馬哈貼片機、富士貼片機、松下貼片機，、流水線、手動或全自動插件線、絲印烘干線，總裝線系列；2、無鉛/有鉛波峰焊、回流焊、錫爐、手動或全自動切腳機；3、烤箱、水濂柜、高周波機、超聲波清洗機，超聲波焊接機等；4、高低溫試驗箱、搖擺機、振動機、跌落測試機、拉力測試機等各種儀器設備（示波器）。另長期高價回收電子、塑膠、五金、玩具廠所有電子設備，儀器。5、涂裝設備、自動化噴涂流水線、涂裝機械手、烘干設備、絲印移印機、汽車、自行車、電動車等五金制品、塑料制品表面涂裝設備。6、真空電鍍生產線、蒸發(fā)電鍍機、多狐真空鍍膜機、光學鍍膜機、離子偏壓鍍膜機、連續(xù)真空鍍膜線等。本公司竭誠為各企事業(yè)單位提供、快速、熱情周到的服務 電子加工廠設備回收 電子廠回收，收購范圍電子廠設備、發(fā)電機，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機、貼片機。插件機、生產線等。長期高價回收SMT貼片機：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門子等型號貼片機，回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐，回收MPM/DEK等品牌印刷機，回收二手AOI檢測設備。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

SMT 領域檢測- BGA錫球空洞，開路，漏球，橋連- 檢測主要焊點半導體行業(yè)- 檢測引線鍵合 , 環(huán)氧樹脂空洞- LED電子元件- 連接器, 攝像頭模組檢測蓄電池檢測鋁壓鑄件和塑膠元件
上海東時貿易有限公司是2004年成立的中國一般納稅人企業(yè)，是SMT 無鉛電子設備供應商之一，自成立以來秉承安全誠信省心之經營宗旨，不斷滿足客戶個性化需求，致力于更省心、更節(jié)能、更環(huán)保之理念，不斷發(fā)展創(chuàng)新。
多年以來服務客戶己逾2000個客戶，包括LEGRAND,IMI,PULSE,九州，松下，卡西歐，創(chuàng)維，TCL，富士康，帛漢，臺昶，偉創(chuàng)力等，感謝客戶的個性化需求為我們提供不斷改善和進步的空間。我們的產品不是全球的產品，但是我們ROHS一站式服務和個性化解決方案及多年SMT經驗能為中小型發(fā)展中企業(yè)創(chuàng)造價值，期待與客戶共同成長。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
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