回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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貼片機(jī)拋料的主要原因分析及解決,效率的提高 貼片機(jī)拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,怎么控制生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)老板及們很關(guān)心的事情,而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系,以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問(wèn)題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗,延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間,降抵了生產(chǎn)效率,抬高了生產(chǎn)成本,為了優(yōu)化生產(chǎn)效率,降低成本,必須解決拋料率高的問(wèn)題。
拋料的主要原因及對(duì)策:
原因1:吸嘴問(wèn)題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識(shí)別通不過(guò)而 拋料。對(duì)策:清潔更換吸嘴;
原因2:識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題,視覺(jué)不良,視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔,有雜物干擾識(shí)別, 識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠,還有可能識(shí)別系統(tǒng)已。對(duì)策:清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面,保持干凈無(wú)雜物沾污等,調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ,更換識(shí)別系統(tǒng)部件;
原因3:位置問(wèn)題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05為準(zhǔn))而造成偏位,取料不正,有偏移,識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。對(duì)策:調(diào)整取料位置;
原因4:真空問(wèn)題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導(dǎo)物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對(duì)策:調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī)),清潔 氣壓管道,修復(fù)泄漏氣路;
原因5:程序問(wèn)題,所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì),跟來(lái)料實(shí)物尺寸,亮度 等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。對(duì)策:元件參數(shù),搜尋元件參數(shù)設(shè)定;
原因6:來(lái)料的問(wèn)題,來(lái)料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對(duì)策:IQC做好來(lái)料檢測(cè),跟元件供應(yīng)商聯(lián)系;
原因7:供料器問(wèn)題,供料器位置變形,供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損, 料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不 良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損。對(duì)策:供料器調(diào)整,清掃供料器平臺(tái),更換已部件或供料器; 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí),可以先詢(xún)問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員,通過(guò)描述,再根據(jù)觀察分析 直接找到問(wèn)題所在,這樣更能有效的找出問(wèn)題,加以解決,同時(shí)提高生產(chǎn)效率 ,不過(guò)多的占用機(jī)器生產(chǎn)時(shí)間。

IEEE 1149.1邊界掃描編程
為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性,使電路板和元器件的測(cè)試工作面臨著非常大的困難,尤其是對(duì)付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問(wèn)題,一種邊界掃描測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149.1)應(yīng)運(yùn)而生。
IEEE 1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)能夠通過(guò)一臺(tái)智能化外部設(shè)備,對(duì)在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試訪問(wèn)口(Test Access Port 簡(jiǎn)稱(chēng)TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板,和一個(gè)四線測(cè)試訪問(wèn)口。
實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的電路板上編程設(shè)備,或者采用另外一種選擇方案,利用由美國(guó)GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具,于是可以在ATE測(cè)試設(shè)備上實(shí)現(xiàn)IEEE 1149.1邊界掃描編程工作。
采用IEEE標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)點(diǎn)就在于,它可以對(duì)在同一塊PCB上由不同供應(yīng)商提供的各種各樣的元器件進(jìn)行編程。這樣就可以降低整個(gè)編程時(shí)間,簡(jiǎn)化生產(chǎn)制造流程。

編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產(chǎn)品制造廠商還沒(méi)有認(rèn)識(shí)到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)(programming algorithms)。每一個(gè)元器件是不同的,在不同半導(dǎo)體供應(yīng)商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此,如果他們要使用ATE編程方式,測(cè)試必須對(duì)每一個(gè)元器件和所有的可替換供應(yīng)商(現(xiàn)有的和開(kāi)發(fā)的)寫(xiě)下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說(shuō)使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會(huì)導(dǎo)致在編程期間或者電路板測(cè)試期間,以及當(dāng)用戶擁有該產(chǎn)品時(shí)面臨失敗(這是所有情形中的現(xiàn)象)。難對(duì)付的事情是,半導(dǎo)體供應(yīng)商為了能夠提高產(chǎn)量、增加數(shù)據(jù)保存和降造成本,時(shí)常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫(xiě)的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的,很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外,不管是ATE供應(yīng)商,還是半導(dǎo)體供應(yīng)商當(dāng)規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時(shí)候都不會(huì)及時(shí)與用戶接觸。
工藝過(guò)程管理和問(wèn)題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們?cè)敿?xì)了解編程硬件和軟件,以及對(duì)于可以用于編程的元器件的知識(shí)。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則,測(cè)試必須仔細(xì)了解有關(guān)PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識(shí)。但不幸的是,這種知識(shí)范圍一般超出了測(cè)試的范圍,一項(xiàng)錯(cuò)誤將會(huì)招至災(zāi)難性的損失。
測(cè)試對(duì)所涉及的編程問(wèn)題,也必須有及時(shí)的了解,諸如:元器件的價(jià)格和可獲性、所增加的元器件密度、測(cè)試的缺陷率、現(xiàn)場(chǎng)失效率,以及與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商保持經(jīng)常性的溝通。
同樣,由于半導(dǎo)體供應(yīng)商或者說(shuō)ATE供應(yīng)商將不會(huì)對(duì)編程的結(jié)果負(fù)責(zé),解決有關(guān)編程器件問(wèn)題的所有責(zé)任完全落在了測(cè)試的肩上。

回流焊爐
手動(dòng)高精度貼片機(jī)
1.溫度控制范圍符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo),控制精度±2.0℃以?xún)?nèi)。2.速度控制符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo),精度控制在±0.2m/min以?xún)?nèi);
3.基板運(yùn)動(dòng)橫向溫差(≤150間距)在±10.0℃以?xún)?nèi);
4.加熱器外觀完整,電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無(wú)噪音;
5.導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。傳送基板有效寬度符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo);
6.操作系統(tǒng)工作正常,儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
7.電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠
8.設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無(wú)黃袍,無(wú)油垢。
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